• 以下是一些焊锡照片。
• 手工清洗后，残留在网板细间距开口中的焊锡膏会造成印刷图形不连续，从而发生桥接和焊点之间的焊球。
• 用电烙铁和焊锡可以很容易的给李兹线上锡。
• 在测试电镀镀层的焊锡能力。
• 因此﹐在给敏感设备焊锡之前﹐必须将台式电源与测试电路断开。
• 对手焊锡工人有良好的培训计画，并定期对工人作技术考核及评估。
• 结合制粉技术的发展，对球形焊锡粉新型制备技术进行了展望。
• 为避免出现浸析问题，诸如波焊设备焊锡槽终饰工艺的修改目前已经完成。
• 它的广泛报导集中在印刷电路、集成电路、连接材料、半导体、导线、粘结、钎焊、焊锡和焊接。
• 本公司研制的LSC，LSAC，LSA，LSB系列环保无铅焊锡产品经过严格的品质管控均符合欧盟ROHS标准。
• 在无铅焊锡棒材上使用后都会发现含有少量的铅，而后会对对其电子元件造成铅污染。
• 然后加热面板和芯片的缝合处，使焊锡熔化，从而把二者粘在一起。
• 下图为DTMF解码器的示意图。你还可使用焊锡及漆包线。元器件的放置无需挑剔。
• 不同活性助焊剂的使用也会影响钯镀层的焊锡性能。
• 焊锡线的力量，积极和消极的电池接触。
• 掌握基本焊锡技术。
• 我们制造焊膏所使用的焊锡粉是在惰性气体和严格质量控制之下制成的。
• 焊锡性样品是否至少保留一年？
• 下面的示意图很直观地显示了相关结构。推荐你使用焊锡及漆包线，并利用插座放置所有IC元件。
• 将样品需要焊锡的部分浸入助焊剂中5到10秒。